PCB
封装库设?/p>
一.封装库文件及设计工?/p>
PCB
封装库涉及的库文件主要有以下几种?/p>
.psm
封装符号文件,仅用于布局,不能由
Allegro
直接读取
.ssm
异形形状符号文件,定义填实的多边形,仅用于不规则焊盘设计,不能由
Allegro
直接读取
.fsm
花焊盘符号文件,仅用于通孔焊盘设计
.dra
图形文件,用于编辑和生成以上三种文件,可?/p>
Allegro
直接读取
.pad
焊盘文件,用于封装的调用
其中?/p>
.pad
由焊盘编辑器?/p>
Allegro Padstack Editor
)生成,其它四种文件都是?/p>
Allegro
设计生成?/p>
?/p>
.
创建
Allegro
焊盘
打开
Candence
?/p>
Allegro Padstack Editor,
出现界面如下?/p>
在主界面上我们看?/p>
Parameters
设置?/p>
Layers
设置对话框。分别介绍:
1
?/p>
Parameters
设置
Type
用以选择焊盘类型
Through
:通孔焊盘
Blind/Buried
:埋盲孔焊盘
Single
?/p>
Top
层或
Bottom
层的表贴焊盘
Internal layers
用以设定生成
GERBER FILE
时能否隐藏非连接的内层焊?/p>
Fixed
:不能隐?/p>
Optional
:可隐藏
Units
用以设定焊盘创建所用单位及小数点后的位?/p>
Multiple drill
用于多孔焊盘的设?/p>