内容发布更新时间 : 2025/7/4 5:50:28星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
厦门弘信电子科技有限公司
材料叠层、增强区、规定厚度区域），建议使用剖面图。规定厚度时应当规定厚度的上限和下限。
3.3 结构原理
抓准要害，考虑设计初期应予重视的事项，避免挠性线路连通中出现既复杂成本又高的交叉跨越。减少层数，从而降低成本。
3.4 有关测试要求的考虑事项
挠性电路的电气测试可包括连接器和元件在内。关于终端产品的电气要求有关的技术规范应当发给加工人员。有关测试要求的考虑事项应符合IPC-2221中规定的要求。
?
挠性/软硬结合印制电路板有一些不同的/特定的测试考虑因素。
例如包括： ? ? ? ?
定位——由于其灵活性，在测试中需使用定位孔固定 不需要保留网格线
重叠的附件——产品折叠区域在针床式测试仪难以测试 挠性与刚性区域厚度的可变性
注：挠性区域的厚度通常不做特别说明
3.4.1 环境要求
在设计选材阶段应当考虑终端产品的使用环境。 3.4.2 机械/挠曲要求
为评定挠性电路板的挠曲寿命，建议挠曲测试应当在终端产品实际使用的条件下进行测试。
注：虽然一般认为弹性模量高的材料挠性寿命较短，但弹性模量高的材料比弹性模量低的材料尺寸安定性更好。
4 材料
4.1 选用材料
设计挠性印制电路板板时，材料类型和结构极为重要。慎重选材以确保相邻材料的兼容性。一切材料均应在工程确认图上详细标注。为清楚明瞭，建议使用剖视图突出说明材料选择，如图4-1和图4-2所示。
13
厦门弘信电子科技有限公司
图4-1 挠性印制电路板结构示例图
Single-sided 单面板 Coverlayer 保护胶片 Flex laminate 挠性层压板
Double-sided 双面板 Three layer 三层板 Bond ply 黏着层 Four layer 四层板 Five layer 五层板 Six layer 六层板
Coverlayer bond ply per IPC-FC-232 覆盖层加工应符合IPC-FC-232中规定的要求
Flex laminate per IPC-FC-241 挠性层压板应符合IPC-FC-241中规定的要求
14
厦门弘信电子科技有限公司
图4-2 挠性-刚性印制电路板的非粘结挠性区结构示例图
Rigid area 刚性区 Flex area 挠性区 Rigid laminate 刚性层压板
Prepreg 半固化片 Flex dielectric 挠性基材
Flex laminate 挠性层压板 Partial Coverlayer 部分覆盖层
4.1.1 材料的可选性
加工人员可选用符合IPC-4562、IPC-4202和IPC-4203中规定的材料，制造挠性敷金属基材和涂敷接着剂的绝缘膜。另外，这些规定的材料也可换用符合IPC-4204和IPC-4203中规定的材料。上述文件将特性相同的材料分组列表，每组材料都能满足应用的最低要求，但却各有不同的产品特性。要从众多的产品中找出能满足设计要求的最佳产品，应考虑的特性包括：
? 吸湿性 ? 阻燃性 ? 电气性能
15