内容发布更新时间 : 2024/6/10 3:19:12星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
ASM WB 一般故障问题汇总
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虚焊： B8 1 bond non-stick 错误讯息 状况种类 B8 1 bond non-stick 状况一： Die表面污染，焊针不良 状况二：参数设定不良 状况三： transducer 阻抗异常 状况四：一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题 状况五：热座，压板上有芯片 Processing stst 状况一 问题分析 1 monitor看到die pad有灰尘或1 使用 ”5 Corrbnd” 将此线重新补上 污染造成第一点打不黏 2 暂时更改增加1st bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数值 2．焊针污染或焊针寿命到期 3 diffuser 位置，气量不正确 1更换焊针 1 重新调整（线在导瓷杯和导线盒之间刚好不甩） 状况二 状况三 状况四 1．检查参数 (power / force) 是否1重新确认参数并焊线后欢察ball shear状况 超出设定范围 2 温度参数设定不良 3.开摩擦参数, 1 contact level 1.重新测高（如有焊针印不圆的，更换劈刀） 2 transducer out 输出不良 2.重新测阻抗，或者更换劈刀螺丝 1．已焊线完成却出现错误讯息 1 重新调整ball 设定，即:打火烧球参数 2. 将金线尾端确实接地 . 3. 检查侦测回路是否为断路 . 4. 检查EFO box stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO box . 硬件检查方法：如图A-B点应为0Ω , A-C点应为 ≧1MΩ 状况五 1.热座，压板上有芯片 1.清洁热座或者压板上的芯片，如有需要贴高温胶带
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金球偏移：Ball sift 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 1 PR设定不良 灯光调校不良 2 OPTIC 不良 Ball sift (I) 状况一: Pad 上没有球，且PR monitor 上画面并无晃动 (海筮甚楼效应) Processing 1 重新设定PR Note: 1寻找特殊点 2选择glay level 1 OPTIC 固定螺丝松脱 2 OPTIC 内之镜片松脱 3 OPTIC LEFT ARM 松脱 1 CCD ALIGNMENT 不良 2 CCD 螺丝松脱 1 TOP PLATE 松脱 1 调整气阀 1 反应工程 1 重新设定Setup 内的Bond Tip Offset Ball sift (II) PR monitor 上画面晃动 (海筮甚楼效应) Processing 1提高air diffuser 气量 2 调整air diffuser 角度 1 校正破真空之air 量于0.3 ~0.5 LPM 3 CCD不良 3 TOP PLATE 松脱 4 破真空气量太大 5 EPROXY 未干 6 Bond Tip offset 设定不良 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 1 Air diffuser 不足 2 破真空太大，有热气造成第一焊点偏移 3高压空气偏低，所转换的真空不足，导致影像辨1 更换孔径较大的高压空气管，提高高压空气进入机器的气压量，且真空值有提高到标准值。 认系统(PRS)对晶体做Search Alignment Point 位置有偏差，造成整体1st bond position有偏移现象 4 BH COOLING 异常 1 检查是否有阻塞 5 气路异常 Remark 1 检查气路是否正常 1 BH 停机过久，打第一颗会靠近M/C Side 2 BH 打热后，Truseducor 会向前，故球会向oprater side
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尾线上翘：B9 2nd bond non-stic 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 1. Leadframe表面污染 B9 2 bond non-stick 状况一 :观看打完二焊点完后是否有烧球 状况二 : 打完二焊点后，并无烧球 Processing 1. 由monitor看到leadframe有灰尘或污染造成第二点打不黏 . Note 1. 使用 “ Corrbnd “ 将此线重新补上 . 2. 暂时更改增加2nd bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数值 2 压板没压好造成lead浮动 1. 用摄子下压lead观察是否浮动 Note 1. 调整压板之关闭位置 , 使其将leadframe压好 . 2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定leadframe . 状况二 3．已焊线完成却出现错误讯1. 将金线尾端确实接地 . 息 2. 调整 “ stick adj “ 之设定值 , 其数值约在12~15 . 3. 检查侦测回路是否为短路 . 4. 检查EFO box stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO box . 软件检查方法：使用single bond 焊一条线 , 观察此线的侦测数值 , 如侦测错误 , 则数值会显示与设定相等之数值 , 此表示侦测回路发生问题 . 硬件检查方法：如CASE 17图所示A-B点应为0Ω , A-C点应为 ≧1MΩ nd线尾太短：B13 Tail too short 错误讯息 状况种类 B13 Tail too short nd状况一 :2 bond 完成后 , 金线在capillary内 , 或飞出capillary。 bond head作tail length却没有线尾可烧球 状况二 : 留有正常线尾确报Tail too short Processing 问题分析
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