内容发布更新时间 : 2024/5/18 18:08:20星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

培训计划

一、培训安排

培训内容：印制板的IPC规范 培训时间：15天 1.2：IPC目录

1.3-1.6：IPC-6012C刚性印制板的鉴定与性能规范 1.7-1.15：IPC-A-600印制线路板可接收标准 二、培训内容 1、IPC目录

1.1、印制板设计标准系列

1.1.1 IPC-2221 印制板设计通用标准 1.1.2 IPC-2223 挠性印制板设计分标准 1.1.3 IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准 1.1.4 IPC-2224 PC卡印制电路板分设计分标准

1.1.5 IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准 1.2、印制板性能规范系列

1.2.1 IPC-6011 印制板通用性能规范

1.2.2 IPC-6012C 刚性印制板的鉴定与性能规范 1.2.3 PC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范

1.2.4 IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性 能规范

1.2.5 IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范 1.2.6 IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试 1.3、印制板其他系列规范

1.3.1 IPC-A-600 印制线路板可接收标准 1.3.2 IPC-4100 材料系列 1.3.3 IPC-4101 刚性基材

1.3.4 IPC-4104 HDI及微导通孔用 1.3.5 IPC-4110 纤维纸 1.3.6 IPC-4130 E 玻璃非织布 1.3.7 IPC-TM-650 试验方法与手册 1.3.8 IPC-SM-840 防焊资格与性能规格 1.3.9 IPC-4552 沉金规范 1.3.10 IPC-4553 沉银规范

1.3.11 IPC-4554 沉锡规范（修订版）

1.3.12 J-STD-003 印刷线路板可焊性试验规范 1.3.13 IPC-9252 电气测试标准 2、IPC-6012C 2.1板材

在IPC-6012中板材默认为环氧玻璃布层压板（按照IPC-4101的要求进行选 择），如对层压板有UL94防火等级有要求的在客户的采购文件中必须要做出 明确的规定。

2.2 各层间介质层厚度≥3.5mil

2.3基材纤维层的厚度公差按照按照IPC-4101GLASS III的要求（见下表）

2.4铜箔：铜箔应当要符合IPC-4561的要求如果铜箔对印制板功能有关键影响的，客户的采购单上要明确指出铜箔类型、铜箔等级、铜箔厚度。覆树脂铜箔应当满足IPC-4563的要求

2.4.1内层铜箔厚度

内层线路 基铜 A = 按IPC-4562计算的最小铜厚(mil) 1/8oz 1/4oz 3/8oz 1/2oz 1 oz 2 oz 3 oz 4 oz >4 oz B = A x 90% (mil) C = 加工中允许减少的最大铜厚 内层线路加工后最小完成(mil) 铜厚 = B - C (mil) (注: ２和３级要求相同) 0.20 0.33 0.47 0.67 1.35 2.70 4.05 5.41 >5.41 0.18 0.30 0.43 0.61 1.22 2.43 3.65 4.87 A x 90% (um) 0.06 0.06 0.06 0.16 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.12 0.24 0.37 0.45 0.98 2.19 3.41 4.63 B - C

2.4.2电镀后外层铜箔厚度 外层线路 A = 按基铜 IPC-4562计算的最小铜厚(mil) B = A x 90% (mil) ２级要求最小电镀铜厚为0.79mil 1/8oz 1/4oz 3/8oz 1/2oz 1 oz 2 oz 3 oz 4 oz ３级要求最小电镀铜厚为0.99mil C = B + 最小电镀铜厚(mil) D = 加工中允许减小的最大铜厚(mil) 外层线路电镀后最小完成铜厚 = C – D (mil) ２级 ３级 0.20 0.33 0.47 0.67 1.35 2.70 4.05 5.41 0.18 0.30 0.43 0.61 1.22 2.43 3.65 4.87 0.97 1.09 1.22 1.40 2.01 3.22 4.44 5.66 1.17 1.29 1.42 1.60 2.21 3.42 4.64 5.86 0.06 0.06 0.06 0.08 0.12 0.12 0.16 0.16 0.91 1.03 1.16 1.32 1.89 3.10 4.28 5.50 1.11 1.23 1.36 1.52 2.09 3.30 4.48 5.70 2.5钻孔

2.5.1孔壁铜厚对于2&3级产品孔壁铜厚见下表： 孔类 平均铜厚 (mil) 通孔 机械盲孔 激光盲孔 2层埋孔 大于2层埋孔 0.8 0.8 0.47 0.6 0.8 ２级 最小铜厚 (mil) 0.7 0.7 0.4 0.5 0.7 平均铜厚 (mil) 1.0 1.0 0.47 0.6 1.0 ３级 最小铜厚 (mil) 0.8 0.8 0.4 0.5 0.8