金属腐蚀与防护 下载本文

内容发布更新时间 : 2024/5/14 18:03:46星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

1、海洋环境分为几个区带,各个区带的腐蚀特点,碳钢、低合金钢、不锈钢、有色合金的腐蚀形态?(海洋环境腐蚀形态:不锈钢、C钢、有色金属)

答:海洋环境分为五个区带: 1,海洋大气区

2,海水飞溅带:干湿交替,机械冲刷,气泡腐蚀,为腐蚀最严重区。 3,海水潮差带:干湿交替,海生物附着。 4,全浸区。

5,海泥带:海生物,腐蚀性气体

有八种腐蚀形态:点蚀、缝隙腐蚀、点偶腐蚀、选择性腐蚀、磨损腐蚀、应力腐蚀、晶间腐蚀、腐蚀疲劳。

碳钢、低合金钢在海洋环境中以全面腐蚀(均匀腐蚀)为主,以点蚀、缝隙腐蚀为辅; 不锈钢在海洋环境中故意局部腐蚀为主,如点蚀、缝隙腐蚀、晶间腐蚀等;

铜及铜合金以全面腐蚀、点蚀、缝隙腐蚀、脱成分(锌)腐蚀为主;

有色金属材料

铝合金以缝隙、应力、剥落腐蚀为主; 钛及钛合金以应力腐蚀为主。

2、在海洋环境下,金属的防护方法?

答:根据环境合理选用材料:选择的依据有:

设备 (1)设备的用途 (2)加工要求和加工量 (3)设备在整个装置中所占的地位,以及各设备之间的相互影响 (4)是否易于检查、修理或更换 (5)计划的使用寿命;

腐蚀环境:1)介质的种类、浓度、温度、压力、流速、充气情况等 (2)原料和工艺水中的杂质 ; 设备局部区域(如缝隙、死角)内介质的 浓缩、杂质的富集、以及可能的局部过热或局部温度偏低;介质条件变化的幅度等;

腐蚀影响:(1) 可能发生的腐蚀类型(2) 对全面腐蚀有良好耐蚀性的材料,如不锈钢,要特别注意可能发生的局部腐蚀问题。 (3) 腐蚀破坏的后果

从产品设计的角度:所谓防腐蚀设计,包括在设备结构设计和强度校核中考虑腐蚀控制的要求,在设计中为准备采用的防护技术(如覆盖层)提供必要的实施条件,对加工制造技术提出指示性意见等。腐蚀控制对结构设计的一般要求:(1)设备的结构应尽可能简单,减少腐蚀电池形成的机会。(2)从防腐蚀角度看,整体结构比分段结构好 。(3)设备的表面状态应当均匀、平滑、清洁,突出的紧固件的数目愈少愈好 。 (4) 结构上应尽量避免缝隙、死角、坑洼、液体停滞、应力集中、局部过热等不均匀因素。(5)注意材料的相容性和设备之间的相互腐蚀性影响。(6)采用覆盖层保护的设备(如衬里设备)有要足够的强度和刚度,使用中不能变形。 (7)几何结构应方便设备清洗,维修和防腐蚀施工。

采用电化学保护:根据电化学腐蚀原理,依靠外部电流的流入改变金属的电位,从而降低金属腐蚀速度的一种材料保护技术。电化学保护分为阴极保护和阳极保护两类。①阴极保护。通过降低金属电位而达到保护目的的,称为阴极保护。根据保护电流的来源,阴极保护有外加电流法和牺牲阳极法。外加电流法是由外部直流电源提供保护电流,电源的负极连接保护对象,正极连接辅助阳极,通过电解质环境构成电流回路。牺牲阳极法是依靠电位负于保护对象的金属(牺牲阳极)自身消耗来提供保护电流,保护对象直接与牺牲阳极连接,在电解质环境中构成保护电流回路。阴极保护主要用于防止土壤、海水等中性介质中的金属腐蚀。②阳极保护。通过提高可钝化金属的电位使其进入钝态而达到保护目的的,称为阳极保护。

应用表面改性:采用磷化、氧化、氮化、钝化和外加表面涂层等方法进行表面改性,如热喷涂、电镀、化学镀等,如热喷涂锌铝及其合金涂层,它不仅可提供一种铝屏蔽层 ,而且一旦涂层受到破坏 ,还可以作为牺牲阳极保护所出现的漏涂区

应用涂覆技术:涂覆耐蚀涂料,如环氧树脂、聚氨酯树脂、氯化橡胶涂料、富锌底漆、红丹漆、磷酸锌涂料等等。

3、金属氧化初期氧化机制及薄膜、二维、三维生长?

答:分三个阶段:1、氧的吸附,化学吸附和物理吸附;

纯净的金属表面结构不同于金属晶体内部,表面相邻的原子较少,价键不饱和,所以表面的活性较高。这种活性依赖于结晶的取向并影响表面能、电子的功函数等性质。表面的原子受到不对称的力,这使得表面层的原子排列与内层原子不同,形成所谓表面结构。

物理吸附依靠范德华力,吸附涵变比较低;化学吸附过程中,吸附粒子与表面原子之间形成了化学键。

物理吸附无需活化能,只要分子碰撞到表面上即可发生,而化学吸附过长较慢,涉及活化能。当气体与纯净的金属表面相互作用时,往往呈现极迅速的化学吸附,这是表面处于非饱和状态,化学吸附无需多大的活化能。

化学吸附比物理吸附具有更大的选择性。在纯净的金属表面化学吸附往往发生在某些特定的位置,与晶向、棱边、扭节等表面缺陷有关。

一般认为化学吸附只在表面产生单吸附层,而物理吸附可以发生在所有的表面位置和多吸附层中。

2、氧化物形核,快速生长,二维长大形成连续薄氧化膜;

氧化物在一定数量的位置上生核和核横向生长同时进行,并由晶核周围的反应所控制。含氧粒子与二维吸附层接触的气体平衡后迁移到表面,横向生长由晶核在其边沿捕获含氧粒子的过程控制。当氧化物晶核开始长大时,反应速度随时间增大;当晶核开始挤满表面,相互挤在一起时,反应速度下降。反应动力学可以按S曲线描述。

3、氧化膜三维长大,增厚,分层,共格结构变化等现象。 4、wagnar平衡常数的导出条件?

答:1、氧化膜是致密的,与基体具有完整良好的附着性;

2、氧化膜内的电子或离子的迁移是氧化过程的控制步骤; 3、在金属/氧化膜和氧化膜/气体两界面处于热力学平衡状态; 4、氧化膜的成分偏离化学计量比很小; 5、氧化膜内每一局部都建立了热力学平衡; 6、氧化膜的厚度大于空间电荷层; 7、溶解在金属中的氧可以忽略。

5、氧化膜中的空洞、扩散通道的形成机制?

答:孔洞和孔隙的形成主要有两个原因:

1、金属通过氧化膜向外迁移;

2、氧化膜中生长应力的增长导致氧化膜的变形与开裂。

当氧化膜的生长仅有金属的向外迁移决定时,新的氧化物在氧化膜/气相界面生成。

若生成的氧化膜完全是刚性的,包围着试样,必然在氧化膜下生成孔洞和孔隙,而且孔洞和孔隙的体积等于向外迁移形成氧化物的金属的体积。这是因为金属和氧化膜有保持接触和附着的趋势。这种趋势主要通过如下俩个过程得以实现:

1、氧化膜的塑性变形。当氧化膜收缩、变形时可以保持金属与氧化膜的接触。 2、金属内部产生空位和孔洞。当金属在金属/氧化膜界面进入氧化膜时,在金属晶格中留下空位(呈过饱和状态),空位扩散到适当的位置(如晶界)发生沉淀形成孔洞。

6、氧化膜中的应力的松弛的形成机制?

氧化膜产生应力的机制有以下几点

(1)氧化物与金属的体积比:PBR值。一般来说,如果PBR>1,氧化膜受压应力,起保护作用;如果PBR<1,氧化膜受拉应力,不能起保护作用。

(2)外延应力。首先形成的氧化物要与金属基体保持外延关系,游由于金属与氧化物晶格参数不同,这种约束导致应力的产生。

(3)合金与氧化膜成分的变化。 (4)点缺陷应力

(5)氧化物在氧化膜内生成 (6)再结晶应力

(7)基体的边角效应或试样的几何形状引起的应力 氧化膜应力松弛的机制有以下几点: