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内容发布更新时间 : 2024/5/19 0:38:55星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

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表面贴装元件的手工焊接技巧

作者:丁南菊

来源:《中国新技术新产品》2011年第18期

摘要:随着表表面贴装技术及表面贴装电子元件的普及,传统的直插式元件的手工焊接方法已不能适用于表面贴装的要求,本文介绍几种常用表面贴装元器件的手工焊接技巧,以便于电子专业的学生或电子设计制作爱好者了解、学习。 关键词:表面贴装技术;表面贴装元件;手工焊接 中图分类号:TN405文献标识码:A

SMT是\英文缩写,称为表面贴装技术。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,表面贴装元件指片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件,SMT就是直接将表面贴装元件焊接到印刷电路板上的一种连接技术。SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等诸多优点,工业上SMT工艺主要使用大型全自动的SMT流水线完成。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接,本文以常用的几类元器件为例介绍手工表面贴装方法。 一、手工焊接表面贴装元件的常用工具与耗材

手工焊接的常用工具包括恒温电烙铁、热风枪、抽风机、放大镜、镊子、小锡炉、刷子 等。

手工焊接的常用耗材包括锡丝、助焊剂、吸锡带、高温胶带、清洁剂、清洁布等。 二、手工焊接表面贴装元件的要求 1、操作人员应带防静电腕带;

2、一般要求采用防静电恒温烙铁,采用普通烙铁时必须接地良好。

3、片式元件采用30W左右的烙铁,对于有铅的工艺,一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需要控制在372℃土20℃。

4、表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线,典型的在0.50-0.75mm范围。 5、先贴装小元件,后贴装大元件;先贴装矮元件,后贴装高元件。

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三、片式元件的拆除和焊接

片式元件包括片式电阻电容、小外形晶体管等。 1.拆除流程

第1步:在需要拆除元件的区域,用防静电刷子清洁,加助焊剂在要拆除的元件焊盘上。 第2步:使用热风枪或其他返修工具,设定热风枪温度在320℃~380℃(有铅),350 ℃~420℃(无铅),离拆除元件0.5cm,平稳移动热风枪,使得热量均匀传递到要拆除的元件上,加热过程不能大于20s,当焊接处焊料融化,快速的使用镊子夹住元件垂直方向轻轻地升起;或用直接用电烙铁在元件焊接点处待焊锡融化移除元件。

第3步:焊盘焊接前要清除焊盘上多余的锡,以便于后面的焊接,具体步骤如下: 1)加助焊剂在吸锡带上,并放在焊盘上。

2)在海绵上清洁烙铁头,等烙铁头的温度达到焊接的温度时将烙铁头放在吸锡带上,当锡开始融化后,顺着焊盘轻轻地同时移动烙铁头和吸锡带,将焊盘上多余的锡吸到吸锡带上带走。

3)使用适当的清洁剂并用清洁布清洁板子,洗掉多余的锡珠和助焊剂。 图1 片式元件的拆除流程示意图 2.焊接流程

第1步:选择合适的锡丝和烙铁头 第2步:加少量的助焊剂在焊盘上。 第3步:使用镊子,夹住元件放到焊盘上。

第4步:检查锡丝头部,不能成圆形,把锡丝放在元件端子的宽度位置一半处,用烙铁开始焊接。

第5步:在元件另一端按上述方法焊接。 第6步:根据IPC-A-610工艺标准检查焊点。 图2 片式元件的焊接流程示意图

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四、IC元件的拆除和焊接

典型的IC元件有SOIC、SOP、PLCC、QFP、BGA等,BGA因为结构比较特殊,用手 工焊的成功率较低,所以一般用机器焊接,其他几种常用的IC可用如下方法操作。 1.拆除流程

第1步:在需要拆除元件周围贴上高温胶带,防止热风枪把周围的元件吹飞或烫坏。 第2步:使用防静电刷子涂上助焊剂在需要拆除元件的焊盘上

第3步:设置热风枪的温度与通用小元件的拆除温度相同,调节适当风力,远离拆除元件0.5cm,平稳移动热风枪,加热时间不超过30s,以免烫伤电路板。实际操作时,根据元件形状、尺寸、引脚密度等的不同,对温度和风力调整,元件的尺寸越大,引脚间距越小,所需温度越高,所用时间就越长。

第4步:等点熔化,使用对应尺寸的真空吸锡笔在垂直角度取下元件。 第5步:焊盘清锡方法与通用小元件的清锡方法相同。 2.焊接流程

第1步:加少量助焊剂在需要焊接的位置。

第2步:使用镊子夹住元件,并放置在正确的位置上,使用烙铁先焊接好对角的两个引脚,用以固定。

第3步:放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上,用清洁的烙铁头焊接,然后焊接元件的其他引脚,最后对先前焊好的两个引脚焊接加固。对于管脚过密不便于逐个焊接的IC可用烙铁顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可。

第4步:管脚之间如有连焊,首先在连焊位置施加助焊剂,使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料,使焊料随烙铁头离开管退,如焊料较多,可清洁烙铁头后反复操作,必要时再加助焊剂。

第5步:根据IPC-A-610工艺标准检查焊点。 图3IC元件的焊接流程示意图

SMT是目前电子行业的主流接装方式,电子专业的学生或电子设计制作爱好者了解、使用这种工艺是非常有必要的,要真正掌握焊接技巧,需要大量的实践。